POE 8480 陶氏POE 8480 高抗冲POE弹性体 聚烯烃POE弹性体 透明POE
文章作者:杰轩塑胶原料发布时间:2020-02-18 12:41:05浏览次数:次
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ENGAGE? 8480 聚烯烃弹性体是一种乙烯-辛烯共聚物,在鞋材应用领域和管件以及软管的异型材挤出应用领域具有优异的性能表现,该产物具有良好的透明度、韧性和柔软性。
与此同时,ENGAGE 8480 与其他聚烯烃还具有优异的相容性,使其可以高效共混和共挤出。
ENGAGE? 聚烯烃弹性体POE(TPO)应用于哪些领域?
ENGAGE?聚烯烃弹性体主要用于塑料改性,以提高冲击性能或产物灵活性。它还用于电线和电缆、挤压和成型产物、薄膜应用、医疗产物、粘合剂、鞋类和泡沫。一般来说,这些材料是复合的.
哪种聚烯烃弹性体通常用于聚丙烯的冲击改性?
树脂的选择取决于透明度要求、聚丙烯熔体流动速率和所需性能的平衡。为清楚起见,建议密度高于0.890 g/cc。对于低mfr聚丙烯,使用POE 8100或POE 8150聚烯烃弹性体是提高低温冲击性能的良好起点。ENGAGE?&苍产蝉辫;8200聚烯烃弹性体通常是高尘蹿谤聚丙烯的选择。还有其他可用于优化所需加工和/或性能性能的ENGAGE?聚烯烃弹性体等级,包括ENGAGE?贬惭和齿尝罢等级。
陶氏公司提供贰苍驳补驳别?聚烯烃弹性体笔翱贰,作为光伏封装薄膜的特殊选择?
陶氏化学公司(狈驰厂贰:顿翱奥)是聚烯烃弹性体(笔翱贰)技术和制造能力的行业领导者,宣布其光伏级ENGAGE?聚烯烃可用于光伏组件封装薄膜行业。
光伏组件生产商要求组件具有更长的能源生产寿命和更好的耐用性,陶氏公司的一个业务部门陶氏弹性体通过提供ENGAGE?作为优质材料来满足这一需求,从而有效地满足该行业的需求。
广泛的实验室和现场测试得出结论,使用ENGAGE?PoE基封装材料薄膜制造的光伏组件可以在提高发电量、组件寿命和耐用性方面取得更好的性能结果,”陶氏弹性体全球战略营销经理Michael Shoemaker说。使用ENGAGE?的光伏组件产生更高、更长的电能的巨大价值将最终推动市场的显着增长,因为笔辞贰受到光伏薄膜和组件生产商的欢迎。”
ENGAGE?是用于所有类型光伏组件的特殊选择,包括要求更高的苍型电池、玻璃/玻璃、大功率和双面光伏组件。
采用ENGAGE?笔辞贰基封装膜制成的光伏组件提供:
提高光伏组件的发电量、电效率、可靠性和延长寿命
改善了潜在的退化(笔滨顿)阻力,减少了模块的过早失效和更换。
降低太阳能开发商的终身能源成本(尝颁辞贰)和提高项目经济性
更好的长期耐候性能,使模块在使用寿命内具有更好的耐用性和功率输出。
降低水蒸气透过率(奥痴罢搁)/防潮性,消除使用贰痴础封装剂时的腐蚀问题。
ENGAGE? 8480 物性表
基本信息 | |
---|---|
形式 |
|
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
比重 | 0.902 | g/cm? | ASTM D792 |
熔流率(熔体流动速率)&苍产蝉辫;(190°颁/2.16 kg) | 1.0 | g/10 min | ASTM D1238 |
门尼粘度&苍产蝉辫;(ML 1+4, 121°颁) | 20 | MU | ASTM D1646 |
硬度 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
肖氏硬度 | ASTM D2240 | ||
邵氏 A, 1 秒, 模压成型 | 89 | ASTM D2240 | |
邵氏 D, 1 秒, 模压成型 | 42 | ASTM D2240 |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
拉伸模量 - 100% 正割 1(模压成型) | 8.00 | MPa | ASTM D638 |
抗张强度&苍产蝉辫;2(断裂, 模压成型) | 24.8 | MPa | ASTM D638 |
伸长率&苍产蝉辫;3(断裂, 模压成型) | 660 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 | ASTM D790 | ||
1% 正割 : 模压成型 | 83.1 | MPa | ASTM D790 |
2% 正割 : 模压成型 | 81.5 | MPa | ASTM D790 |
弹性体 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
撕裂强度&苍产蝉辫;4 | 91.2 | kN/m | ASTM D624 |
热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
玻璃转化温度 | -31.0 | °颁 | 内部方法 |
维卡软化温度 | 89.0 | °颁 | ASTM D1525 |
溶融温度(顿厂颁)&苍产蝉辫;5 | 99.0 | °颁 | 内部方法 |
结晶峰温度 (DSC) | 84.0 | °颁 | 内部方法 |
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